产品展示
 
GC-MADW 1660
磁材厚片多线切割机
所属分类:
磁材切割设备
概要描述:
    该产品是使用金刚线将磁性材料进行切割成片的专用设备,于2023年上市,产品采用模块化、平台化设计,可进行双工位操作;应用自主研发的高精度轴承箱,最大切割线速可达2600m/min;产品拥有更先进的张力控制算法,张力控制精度≤0.5N;满足更细线径切割,刀缝损失更低,实现出片数最大化;核心切割主轴、收放线轴采用直驱方式,保证运行稳定性;同时采用智能化产品设计,预留开放化软件端口,可满足工厂大数据信息对接,帮助客户实现智能化生产作业和精细化生产管控,是一种功能可靠、加工尺寸精度更高的新型设备。
产品参数
| 最大加工尺寸 | mm | 160(宽)×600(长)×160(高) | 
| 切片厚度 | mm | 1~30 | 
| 最大线速 | m/min | Max.2600 | 
| 切割方式 | 
 | 垂直向上进给切割 | 
| 切割速度 | mm/min | 0.1~9 | 
| 最大储线量 (标准PV600DT工字轮) | km | 30(0.20金刚线) 50(0.10金刚线) | 
| 主机尺寸(长×宽×高) | mm | 约3000×1800×2900 | 
| 设备总重 | t | 约10 | 
关键词:光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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