产品展示
GC-GP950L
单晶磨抛一体机
所属分类：
光伏切割设备
概要描述：
该产品用于硅棒制造工序的磨面、抛光、倒角环节。产品核心部件采用整体铸件，加工精度高，可靠性强；使用高强度、高转速主轴及大功率电机，提升加工效率；一键切换加工M10、G12及矩形棒；可选配智能调整上料台，减小硅损，节省开方机到磨抛一体机的中转环节，减少自动化投资及占地面积。
产品参数
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设备尺寸 |
5600(L)x2600(W)x2600(H)mm |
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加工边距，直径，倒角公差 |
±0.05mm |
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四平面相邻面夹角 |
±0.05° |
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粗糙度 |
四面Ra≤0.1μm 圆弧Ra≤0.2μm |
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加工效率 |
35min（M10，830mm） |
关键词：光伏切割 | 半导体切割 | 碳化硅切割 | 蓝宝石切割 | 磁材切割 | 硅片
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